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Prof. Dr. Monika Saumer

Fachbereich Informatik und Mikrosystemtechnik, Hochschule Kaiserslautern

Amerikastr. 1, 66482 Zweibrücken

  • 0631/3724-5420
  • 0631/3724-5305
Publikationen
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Nowduri, Bharat N.; Saumer, Monika; Schäfer, Karl-Herbert et al.

Fabrication of random nanostructured interfaces with nanoimprint lithography and porous alumina

International Meeting on Substrate-Integrated Microelectrode Arrays. 11. Aufl. Reutlingen. 2018


Decker, Dominique; Pirrung, Melissa; Gries, Manuela et al.

Impedance of 3D nanostructured MEAs: Influence of Coating and Cell Cultivation

International Meeting on Substrate-Integrated Microelectrode Arrays. Bd. 11. Reutlingen. 2018


Decker, Dominique; Pirrung, Melissa; Gries, Manuela et al.

Impedance Of 3D Nanostructured MEAs: Influence of Coating and Cell Cultivation

Frontiers in Cellular Neuroscience. Bd. 12. Frontiers Media SA 2018 S. 1 - 2


Rebelo, Ana; Liu, Yang; Liu, Changqing et al.

Poly(4-vinylaniline)/polyaniline bilayer functionalized bacterial cellulose membranes as bioelectronics interfaces

Carbohydrate Polymers. Bd. 204. Elsevier BV 2018 S. 190 - 201


Saumer, Monika; Sattler, R.; Theis, M.

A new approach for high resolution linear position measurement systems

Symposium „Magnetoresistive Sensors and Magnetic Systems“. 14. Aufl. Wetzlar. 2017


Saumer, Monika; Theis, M.; Boecker, A. et al.

Entwicklung elektrochemisch abgeschiedener, hartmagnetischer Maßstäbe aus einer Kobaltlegierung für eine lineare Positionssensorik

Mikrosystemtechnik-Kongress. München. 2017


Saumer, Monika; Vetter, C.; Braun, F.-J. et al.

Entwicklung und Aufbau eines Tribometers zur anwendungsnahen Charakterisierung von Reibschichten für eine Positionssensorik

Mikrosystemtechnik-Kongress. München. 2017


Saumer, Monika; Paul, J.; Knoll, H. et al.

Hochauflösende Magnetfeld-Positionssensoren zur präzisen Steuerung von Produktionsanlagen

Mikrosystemtechnik-Kongress. München. 2017


Xiao, Ming; Munief, Walid Madhat; Wu, Fengshun et al.

Fabrication and characterization of Cu-Sn-Ni-Cu interconnection microstructure for electromigration studies in 3D integration

Soldering & Surface Mount Technology. Bd. 28. H. 2. Emerald 2016 S. 74 - 83


Dominique, Decker; Sven, Ingebrandt; Holger, Rabe et al.

Fabrication Of 3D Nanostructured Multielectrode Arrays By Using Thermal Nanoimprint Lithography To Improve Cell Coupling For Low Signaling Neurons

Frontiers in Neuroscience. Bd. 10. Reutlingen: Frontiers Media SA 2016 S. 1