Fabrication of a High Precision Magnetic Position Sensor Based on a Through Silicon Via First Approach
Wafer-Level Packaging Symposium. Bd. 15. H. 1. Surface Mount Technology Association 2018
Erscheinungsjahr: 2018
Publikationstyp: Zeitschriftenaufsatz
Sprache: Englisch
Doi/URN: 10.37665/waszaul46316
| Geprüft: | Bibliothek |
Autoren
Zoschke, Kai (Autor)
Oppermann, Hermann (Autor)
Paul, Johannes (Autor)
Knoll, Heiko (Autor)
Braun, Franz-Josef (Autor)
Theis, Martin (Autor)
Frank, Peter (Autor)
Lenkl, Andreas (Autor)
Klose, Fabian (Autor)
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
