Multilayered PCB-Based Axial Flux Motor Windings with Thermal VIAs to Enhance Thermal Utilization
49th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society (IECON 2023). Singapore: IEEE 2023
Erscheinungsjahr: 2023
Publikationstyp: Diverses
Sprache: Englisch
Doi/URN: 10.1109/iecon51785.2023.10311898
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Autoren
Bauer, Andreas (Autor)
Zacher, Benjamin H. (Autor)
Urschel, Sven (Autor)
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Allgemeines, Wissenschaft
