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Enhancing Stress Intensity Factor Reduction in Cracks Originating from a Circular Hole in a Rectangular Plate under Uniaxial Stress through Piezoelectric Actuation

Materials Sciences and Applications. Bd. 15. H. 1. Scientific Research Publishing, Inc. 2024 S. 1 - 14

Erscheinungsjahr: 2024

Publikationstyp: Zeitschriftenaufsatz

Sprache: Englisch

Doi/URN: 10.4236/msa.2024.151001

Volltext über DOI/URN

GeprüftBibliothek

Autoren


Konda, Gopi K. (Autor)
Shaik, Yousuf P. (Autor)

Klassifikation


DDC Sachgruppe:
Allgemeines, Wissenschaft

Verknüpfte Personen