Combined Use of 3D and HSI for the Classification of Printed Circuit Board Components
Applied Sciences. Bd. 11. H. 18. MDPI AG 2021 S. 8424
Erscheinungsjahr: 2021
ISBN/ISSN: 2076-3417
Publikationstyp: Zeitschriftenaufsatz
Sprache: Deutsch
Doi/URN: 10.3390/app11188424
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Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
