Development of a High Resolution Magnetic Field Position Sensor System based on a Through Silicon Via First Integration Concept
Electronic Components & Technology Conference. Bd. 68. San Diego: IEEE 2018 S. 916 - 925
Erscheinungsjahr: 2018
Publikationstyp: Diverses (Konferenzbeitrag)
Sprache: Englisch
| Geprüft | Bibliothek |
Autoren
Zoschke, Kai (Autor)
Oppermann, Herrmann (Autor)
Paul, Johannes (Autor)
Knoll, Heiko (Autor)
Braun, Franz-Joseph (Autor)
Theis, Martin (Autor)
Frank, Peter (Autor)
Lenkl, Andreas (Autor)
Klose, Frank (Autor)
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
