Fabrication of a High Precision Magnetic Position Sensor based on a Through Silicon Via First Approach
International Wafer Level Packaging Conference (WLPC). San Jose, USA. 2018
Erscheinungsjahr: 2018
Publikationstyp: Diverses (Konferenzbeitrag)
Sprache: Englisch
Autoren
Zoschke, K. (Autor)
Oppermann, H. (Autor)
Paul, J. (Autor)
Knoll, H. (Autor)
Braun, F.-J. (Autor)
Theis, M. (Autor)
Frank, P. (Autor)
Lenkl, A. (Autor)
Klose, F. (Autor)
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
