KI: Wunsch und Wirklichkeit
Tagungsband Embedded Software Engineering Kongress. Elektronikpraxis 2023 S. 322 - 327
Erscheinungsjahr: 2023
Publikationstyp: Buchbeitrag (Konferenzbeitrag)
Sprache: Englisch
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Informatik