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KI: Wunsch und Wirklichkeit

Tagungsband Embedded Software Engineering Kongress. Elektronikpraxis 2023 S. 322 - 327

Erscheinungsjahr: 2023

Publikationstyp: Buchbeitrag (Konferenzbeitrag)

Sprache: Englisch

Klassifikation


DDC Sachgruppe:
Informatik

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