Hands-On 3D Printed Electronics
The Association for Computing Machinery (Hrsg). Proceedings of the Seventeenth International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction : TEI '23. New York, NY: ACM Association for Computing Machinery 2023 2 S.
Erscheinungsjahr: 2023
Publikationstyp: Diverses (Konferenzbeitrag)
Sprache: Englisch
Doi/URN: 10.1145/3569009.3571846
| Geprüft: | Bibliothek |
Inhaltszusammenfassung
Autoren
Rasch, Julian (Autor)
Müller, Florian (Autor)
Kosch, Thomas (Autor)
Feger, Sebastian (Autor)
