Electrical and morphological characterization of platinum thin-films with various adhesion layers for high temperature applications
Microsystem Technologies. Bd. 23. H. 3. Springer Science and Business Media LLC 2015 S. 703 - 709
Erscheinungsjahr: 2015
Publikationstyp: Zeitschriftenaufsatz
Sprache: Deutsch
Doi/URN: 10.1007/s00542-015-2715-0
Autoren
Ababneh, A. (Autor)
Al-Omari, A. N. (Autor)
Dagamseh, A. M. K. (Autor)
Tantawi, M. (Autor)
Pauly, C. (Autor)
Mücklich, F. (Autor)
Seidel, H. (Autor)
Klassifikation
DFG Fachgebiet:
4.42 - Elektrotechnik und Informationstechnik
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
