Combined Use of 3D and HSI for the Classification of Printed Circuit Board Components
Applied Sciences. Bd. 11. H. 18. MDPI AG 2021 S. 8424
Erscheinungsjahr: 2021
ISBN/ISSN: 2076-3417
Publikationstyp: Zeitschriftenaufsatz
Sprache: Deutsch
Doi/URN: 10.3390/app11188424
| Geprüft: | Bibliothek |
Autoren
Polat, Songuel (Autor)
Tremeau, Alain (Autor)
Boochs, Frank (Autor)
Klassifikation
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
