Enhanced Cooling of Multilayer PCB Motor Windings Using Thermal Vias
IECON 2021: 47th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society. Toronto: IEEE 2021
Erscheinungsjahr: 2021
Publikationstyp: Diverses (Konferenzbeitrag)
Sprache: Deutsch
Doi/URN: 10.1109/iecon48115.2021.9589724
| Geprüft: | Bibliothek |
Klassifikation
DFG Fachgebiet:
4.42 - Elektrotechnik und Informationstechnik
DDC Sachgruppe:
Ingenieurwissenschaften
